特許

J-GLOBAL ID：201503016964339284

電磁共鳴結合器、および、伝送装置

発明者： 藤原 英明 ,  田畑 修 ,  永井 秀一
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 新居 広守 ,  寺谷 英作 ,  道坂 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-076353
公開番号（公開出願番号）：特開2015-213304
出願日： 2015年04月02日
公開日（公表日）： 2015年11月26日
要約：

【課題】ノイズの伝播を抑制できる電磁共鳴結合器を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係る電磁共鳴結合器は、第一の層と、第一の層の第一主面に対向する第二の層と、第一の層の第二主面に対向する第三の層と、第一の層および第二の層の間に位置し、平面形状を有する第一の共鳴器と、第一の層および第三の層の間に位置し、平面形状を有する第二の共鳴器と、を備える。第一の層の比誘電率は、第二の層の比誘電率および第三の層の比誘電率のいずれよりも小さい。第一の層の誘電正接は、第二の層の誘電正接および第三の層の誘電正接のいずれよりも大きい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一主面と、前記第一主面とは反対側の第二主面とを含む第一の層と、 前記第一の層の前記第一主面に対向する第二の層と、 前記第一の層の前記第二主面に対向する第三の層と、 前記第一の層と前記第二の層との間に位置し、平面形状を有する第一の共鳴器と、 前記第一の層と前記第三の層との間に位置し、平面形状を有する第二の共鳴器と、を備え、 前記第一の層の比誘電率は、前記第二の層の比誘電率および前記第三の層の比誘電率のいずれよりも小さく、 前記第一の層の誘電正接は、前記第二の層の誘電正接および前記第三の層の誘電正接のいずれよりも大きい、 電磁共鳴結合器。

IPC (4件)：

H01P 5/02 ,  H01P 7/08 ,  H02J 17/00 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H01P5/02 603Z ,  H01P7/08 ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X ,  H05K9/00 K

Fターム (10件)：

5E321AA17 ,  5E321BB32 ,  5E321GG09 ,  5J006HB03 ,  5J006HB16 ,  5J006JA01 ,  5J006JA16 ,  5J006LA01 ,  5J006PA10 ,  5J006PB04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高周波信号伝送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-242098   出願人：国立大学法人徳島大学, 学校法人龍谷大学