特許
J-GLOBAL ID：200903079650688733
高周波信号伝送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-242098
公開番号（公開出願番号）：特開2008-067012
出願日： 2006年09月06日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】異なる平面上の回路間で効率よく高周波信号を伝送することが可能な高周波信号伝送装置を実現する。【解決手段】本発明の高周波信号伝送装置1は、異なる平面P-a・P-b上の回路間で高周波信号を伝送する装置であって、両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器2と、当該共振器2に接続され、当該共振器2に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路3とが形成されており、上記両平面上に形成された共振器2同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させる【選択図】図1
請求項（抜粋）：
異なる平面上の回路間で高周波信号を伝送する高周波信号伝送装置であって、
上記両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器と、当該共振器に接続され、当該共振器に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路とが形成されており、
上記両平面上に形成された共振器同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させることを特徴とする高周波信号伝送装置。
IPC (3件)：
H01P 5/02
, H01P 1/203
, H01L 23/12
H01P5/02 603L
, H01P1/203
, H01L23/12 301Z
5J006HB05
, 5J006HB12
, 5J006HB14
, 5J006HB16
, 5J006JA01
, 5J006LA01
, 5J006LA25
, 5J006NA03
, 5J006NA08
, 5J006NB08
, 5J006NB10
, 5J006NE13
, 5J006PB04
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (2件)
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高周波結合線路
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-036640
出願人：三菱電機株式会社
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マルチチップモジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-220361
出願人：松下電器産業株式会社
引用文献：
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