特許
J-GLOBAL ID：201503017078711721

撮像素子実装用基板及び撮像装置

発明者：
岡村 拓治

岡村 拓治 について

, 
舟橋 明彦

舟橋 明彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-108227
公開番号（公開出願番号）：特開2015-225892
出願日： 2014年05月26日
公開日（公表日）： 2015年12月14日
要約：
【課題】 枠体と金属板とを接合する工程において発生する金属板の変形を低減させることが可能となる撮像素子実装用基板を提供する。【解決手段】 撮像素子実装用基板1は、絶縁層から成り、貫通孔2aを有する枠体2と、枠体2の下面に貫通孔2aの開口を覆うように設けられ、上面の中央部に撮像素子実装部11を有する金属板4と、を有しており、金属板4と枠体2とは、互いに離間している複数箇所で接合材15によって接合されている。枠体2と金属板4との接合領域を小さくすることができるので、金属板4の変形を抑制し、金属板4の上面に配置された撮像素子10の傾きを抑制し、光軸がずれることを抑制することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層から成り、貫通孔を有する枠体と、 該枠体の下面に前記貫通孔の開口を覆うように設けられ、上面の中央部に撮像素子実装部を有する金属板と、を有しており、 前記金属板と前記枠体とは、互いに離間している複数箇所で接合材によって接合されている ことを特徴とする撮像素子実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/369 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 690 ,  H01L23/12 F
Fターム (12件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX26
引用特許：
審査官引用 (3件)

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