特許
J-GLOBAL ID：201103066028462071
素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-099076
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228591
出願日： 2010年04月22日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】本発明は、接合性を向上することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に素子搭載部1aを有する基体1と、素子搭載部1aに搭載される素子5と電気的に接続される配線導体6を有し、基体1の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体3と、断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、基体1の素子搭載部1aを取り囲むとともに基体1と枠体3とを接合するように設けられた応力緩和部材2と、枠体3の下面から応力緩和部材2の傾斜面にかけて設けられたフィレット4aを有するとともに、枠体3と応力緩和部材2とを接合する接合材4と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
上側主面に素子搭載部を有する基体と、
前記素子搭載部に搭載される素子と電気的に接続される配線導体を有し、前記基体の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体と、
断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、該傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、前記基体の素子搭載部を取り囲むとともに前記基体と前記枠体とを接合するように設けられた応力緩和部材と、
前記枠体の下面から前記応力緩和部材の前記傾斜面にかけて設けられたフィレットを有するとともに、前記枠体と前記応力緩和部材とを接合する接合材と、
を備えたことを特徴とする素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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