特許
J-GLOBAL ID:201503017270757076
有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
実広 信哉
, 渡部 崇
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-542251
公開番号(公開出願番号):特表2015-504580
出願日: 2012年11月16日
公開日(公表日): 2015年02月12日
要約:
本発明は、アクリル系重合体、エポキシ樹脂及び陽イオン光重合開始剤を含む光硬化型粘接着剤組成物、前記組成物を含むフィルム状成形物である粘接着フィルムを利用して前記組成物の光硬化物を含む封止材を有する有機電子装置及びその粘接着フィルムを利用した有機電子装置の製造方法に関するもので、より詳細には、前記粘接着フィルムを上板に合着し、粘接着層全面に光を照射して光硬化させる段階と、上部に有機電子装置が形成された下板に前記光硬化された粘接着層が有機発光素子の全面を覆うように合着する段階と、を含む有機電子装置の製造方法を提供することで、全面封止により機械的強度を確保すると同時に有機発光素子に直接光を照射しなくて光硬化による工程の単純化を達成することができ、素子の寿命も向上させることができる。
請求項(抜粋):
上部に有機発光素子が形成されている基板と、前記基板上で前記有機発光素子の全面を封止する粘接着フィルムを含む有機電子装置であって、
前記粘接着フィルムは、常温で半固相であり、アクリル系重合体、エポキシ樹脂及び陽イオン光重合開始剤を含む光硬化型粘接着剤組成物の光硬化物を含む粘接着層を含み、
前記粘接着層は、光照射の前には、105〜107Pa・sの粘度を有し、光照射の後には、106〜108Pa・s未満で粘度が上昇する
ことを特徴とする有機電子装置。
IPC (11件):
H05B 33/04
, C09J 7/02
, C09J 133/00
, C09J 163/00
, C09J 11/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H01L 33/56
, H01L 33/26
FI (10件):
H05B33/04
, C09J7/02 Z
, C09J133/00
, C09J163/00
, C09J11/06
, H01L23/30 R
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H01L33/00 424
, H01L33/00 180
Fターム (73件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC42
, 3K107CC45
, 3K107EE45
, 3K107EE46
, 3K107EE53
, 3K107EE55
, 3K107FF02
, 3K107FF03
, 3K107FF05
, 3K107FF14
, 3K107FF17
, 3K107FF18
, 3K107GG28
, 4J004AA01
, 4J004AA02
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004AB06
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF001
, 4J040DF002
, 4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC121
, 4J040EC122
, 4J040EF282
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA10
, 4J040GA11
, 4J040GA20
, 4J040GA22
, 4J040GA24
, 4J040HA136
, 4J040HA156
, 4J040HA166
, 4J040HA266
, 4J040HA306
, 4J040HA356
, 4J040HD43
, 4J040KA11
, 4J040KA16
, 4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA22
, 4M109CA26
, 4M109EA02
, 4M109EA12
, 4M109EA14
, 4M109EB02
, 4M109EC01
, 4M109EC04
, 4M109GA01
, 5F141CA45
, 5F141CA88
, 5F142AA66
, 5F142AA72
, 5F142AA82
, 5F142BA32
, 5F142CG03
, 5F142CG13
, 5F142FA18
引用特許:
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