特許
J-GLOBAL ID：201503017942170029

光モジュール

発明者：
山中 孝之

山中 孝之 について

, 
三条 広明

三条 広明 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-095396
公開番号（公開出願番号）：特開2015-213127
出願日： 2014年05月02日
公開日（公表日）： 2015年11月26日
要約：
【課題】光モジュールの筐体を外側から内側へと貫通する電気信号を伝達する伝送線路の特性を向上する。【解決手段】金属部(502,506)と金属部の開口部に挿設された誘電体部を有する筐体と、 筐体の外部と内部とを結ぶように、誘電体部に貫設された高周波電気信号を伝達するコプレーナ伝送線路(G,S,G)を含む線路基板と、筐体に内設され、コプレーナ伝送線路に接続された第2の伝送線路及び第2の伝送線路を介して高周波電気信号が供給される半導体素子が配設されたサブキャリアとを備えた光モジュールにおいて、線路基板のうちコプレーナ伝送線路の下部の厚さを薄くし、当該部分を金属部とした。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
開口部を有する金属部及び前記開口部に挿設された誘電体部を有する筐体と、 前記誘電体部に貫設された、前記筐体の外部と内部とを結ぶ線路基板であり、高周波電気信号を伝達する第1の伝送線路を具備した線路基板と、 前記筐体に内設された、第2の伝送線路及び半導体素子が配設されたサブキャリアと を備えた光モジュールであって、 前記第1の伝送線路と第2の伝送線路とが電気的に接続され、前記第2の伝送線路と前記半導体素子が電気的に接続され、 前記第1の伝送線路の長手方向に垂直な方向の前記線路基板の厚さであり前記第1の伝送線路の下部の厚さが、前記第1の伝送線路の下部以外の厚さに比べて薄い、ことを特徴とする光モジュール。
IPC (1件)：
H01S 5/022
FI (1件)：
H01S5/022
Fターム (11件)：
5F173MB02 ,  5F173MB03 ,  5F173MC20 ,  5F173MD04 ,  5F173MD44 ,  5F173ME02 ,  5F173ME03 ,  5F173ME48 ,  5F173ME83 ,  5F173ME84 ,  5F173ME85
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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