特許
J-GLOBAL ID：201303065665816233
TOSAモジュールパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-065464
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197479
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】XFP準拠のTOSA光モジュールの動作周波数は10GHzにも及び、電気信号は波(マイクロ波)として振る舞う。インピーダンス整合していない不連続点では、反射波が発生し、反射波は駆動ドライバICに向かって逆戻りして進行する。Siベースで低コスト化に優れるSi/Ge駆動ドライバICがGaAsベースのドライバICに代わって普及するようになってき。低コスト化が可能なものの、Si/Geベースの駆動ドライバICには反射耐性が弱いという欠点がある。【解決手段】本発明のTOSAモジュール用の接合構造およびTOSAモジュールによって、TOSA筺体を貫通する伝送線路と光半導体素子を搭載するサブキャリアとの間の反射点のインピーダンスを50Ωに近づけて、マイクロ波反射をより少なく抑える。反射耐性の弱い駆動用ドライバICを使用した場合でも、急峻な波形の立ち上がりおよび立下りを実現し、ジッタなどの波形乱れが少ない品質の高い光出力波形を得ることできる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
導電性材料からなるベース上に少なくともその一部が誘電体で形成された筺体の内部に、光回路を収納するモジュールパッケージにおいて、
前記筺体の1つの面を貫通するように、前記モジュールパッケージの内部および外部を接続し、高周波電気信号を伝搬する貫通伝送線路と、
前記筺体の内部であって、前記貫通伝送線路の形成面と概ね同一面上に配置され、少なくとも伝送線路および光半導体素子を搭載するサブキャリアと、
前記貫通伝送線路の前記筺体内部における露出部分と、前記サブキャリア上の前記伝送線路とを接続する接続用導波路が形成された接続チップと
を備えたことを特徴とするモジュールパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F173MA02
, 5F173MB04
, 5F173MC20
, 5F173MD23
, 5F173MD58
, 5F173ME02
, 5F173ME14
, 5F173ME15
, 5F173ME47
