特許
J-GLOBAL ID:201503018377628250
表示装置及びその製造方法、並びに表示装置用のポリイミドフィルム
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
佐々木 一也
, 成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
, 原 克己
, 久本 秀治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-049212
公開番号(公開出願番号):特開2015-187987
出願日: 2015年03月12日
公開日(公表日): 2015年10月29日
要約:
【課題】低熱膨張係数、耐熱性、透明性及びフォルムの強さを兼ね備えて、有機EL装置を形成する支持基材として用いるのに適したポリイミドフィルム及びそれを用いた表示装置ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド前駆体またはポリイミドの溶液を無機基板上に流延し、熱処理を行うことでポリイミドフィルムを形成し、さらに前記ポリイミドフィルムの上に表示素子を搭載し、前記無機基板から前記ポリイミドフィルムを表示素子ごと剥離することにより得られる表示装置であって、前記ポリイミドフィルムのガラス転移温度が300°C以上、5%熱分解温度が530°C以上、30μm以下の膜厚における全光線透過率が80%以上、熱膨張係数が40ppm/K以下、引き裂き伝播抵抗が1.3mN/μm以上であることを特徴とする表示装置及びその製造方法、並びに表示装置用のポリイミドフィルムである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリイミド前駆体またはポリイミドの溶液を無機基板上に流延し、熱処理を行うことでポリイミドフィルムを形成し、さらに前記ポリイミドフィルムの上に表示素子を搭載し、前記無機基板から前記ポリイミドフィルムを表示素子ごと剥離することにより得られる表示装置であって、前記ポリイミドフィルムのガラス転移温度が300°C以上、5%熱分解温度が530°C以上、30μm以下の膜厚における全光線透過率が80%以上、熱膨張係数が40ppm/K以下、引き裂き伝播抵抗が1.3mN/μm以上であることを特徴とする表示装置。
IPC (8件):
H05B 33/02
, G09F 9/30
, B32B 27/34
, G02F 1/133
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, C08G 73/10
, G06F 3/041
FI (9件):
H05B33/02
, G09F9/30 310
, B32B27/34
, G02F1/1333 500
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, C08G73/10
, G06F3/041 495
, G06F3/041 490
Fターム (69件):
2H190HA04
, 2H190HB08
, 2H190JB01
, 2H190JD01
, 2H190JD12
, 2H190JD15
, 2H190JD18
, 2H190LA01
, 2H190LA04
, 3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC05
, 3K107CC23
, 3K107CC25
, 3K107CC43
, 3K107CC45
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107EE61
, 3K107FF02
, 3K107FF05
, 3K107FF06
, 3K107GG28
, 4F100AA00B
, 4F100AK49A
, 4F100EC20A
, 4F100EJ41A
, 4F100JA05A
, 4F100JD15A
, 4F100JL14A
, 4F100YY00A
, 4J043PA01
, 4J043PC145
, 4J043PC146
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA54
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043TB03
, 4J043TB04
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UB062
, 4J043UB122
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043XA13
, 4J043XA16
, 4J043ZA12
, 4J043ZA31
, 4J043ZA35
, 4J043ZA52
, 4J043ZB23
, 5C094AA36
, 5C094AA38
, 5C094AA43
, 5C094BA27
, 5C094BA43
, 5C094DA06
, 5C094EB02
, 5C094JA01
, 5C094JA08
, 5C094JA11
, 5C094JA20
引用特許:
前のページに戻る