特許
J-GLOBAL ID：201503019007675352
ウェーハ搬送装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 禎哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-004548
公開番号（公開出願番号）：特開2013-143558
特許番号：特許第5810929号
出願日： 2012年01月13日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】未処理ウェーハを半導体製造処理装置に搬入するとともに、処理済みウェーハを半導体製造処理装置から搬出するウェーハ搬送装置であって、
前記未処理ウェーハを収容したFOUPを載置可能な搬入用ロードポートと、
前記搬入用ロードポートを前面に配置し且つ内部空間に前記搬入用ロードポート上のFOUPから前記未処理ウェーハを取り出す搬入室内ウェーハ搬送ロボットを設けた搬入室と、
前記搬入室と前記半導体製造処理装置との間に配置され且つ前記搬入室側から前記搬入室内ウェーハ搬送ロボットがアクセス可能な搬入用ロードロックと、
前記処理済みウェーハを収容し得るFOUPを載置可能な搬出用ロードポートと、
前記搬出用ロードポートを前面に配置し且つ内部空間に前記搬出用ロードポート上のFOUPに前記処理済みウェーハを受け渡す搬出室内ウェーハ搬送ロボットを設けた搬出室と、
前記搬出室と前記半導体製造処理装置との間に配置され且つ前記搬出室側から前記搬出室内ウェーハ搬送ロボットがアクセス可能な搬出用ロードロックとを備え、
前記搬入室と前記搬出室とを隔壁によって相互に隔離し、
前記搬入用ロードロック及び前記搬出用ロードロックを上下に重なる位置に段違いに配置していることを特徴とするウェーハ搬送装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B65G 49/07 ( 200 6.01)
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 C
