【請求項1】 基板上に、
前記基板における第1領域と、前記第1領域の外側に隣り合う第2領域とに跨る形で複数の第1配線を形成し、
前記第2領域と、前記第1領域の外側に隣り合い且つ前記第2領域に隣り合う第3領域とに跨る形で複数の第1検査配線を形成し、
前記第2領域に、前記第1配線と前記第1検査配線とを接続する複数の第1配線接続部を形成し、
前記第1領域と前記第3領域とに跨る形で第2配線を形成し、
前記第3領域に第2検査配線、及び前記第2配線と前記第2検査配線とを接続する第2配線接続部をそれぞれ形成する、
配線形成工程と、
複数の前記第1検査配線と前記第2検査配線とに検査信号を入力することで、複数の前記第1配線と前記第2配線とをそれぞれ検査する検査工程と、
前記第2領域及び前記第3領域において、少なくとも前記第1検査配線及び前記第2検査配線の少なくとも一部を除去することで、前記第1配線及び前記第1検査配線と、前記第2配線及び前記第2検査配線とをそれぞれ非接続状態とする除去工程とを行う素子基板の製造方法。
G09F 9/00 ( 200 6.01)
, G02F 1/1343 ( 200 6.01)
, G02F 1/1345 ( 200 6.01)
, G02F 1/13 ( 200 6.01)
, G02F 1/1368 ( 200 6.01)
, H01L 29/786 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)