特許
J-GLOBAL ID：201503019993019743

圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

発明者：
中室 嘉一郎

中室 嘉一郎 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-286124
公開番号（公開出願番号）：特開2013-234383
特許番号：特許第5826160号
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 屈曲中の応力緩和が、 25°Cで0.2%の変形に対し、次の式I: (T0-T5)/T0 ≦ 25(%) (式I) (ただし、T0は初期応力、T5は5時間後の応力を表す) の条件を満たす、間歇屈曲耐性銅箔であって、 銅箔が、 銅及び不可避不純物を含有してなる銅箔であるか; 銅及び不可避不純物を含有し、さらに、Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm含有してなる銅箔であるか; 無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅箔であるか;又は 無酸素銅又はタフピッチ銅に、さらに、Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm添加してなる銅箔である、間歇屈曲耐性銅箔。
IPC (11件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01) ,  C22F 1/08 ( 200 6.01) ,  H01B 5/02 ( 200 6.01) ,  H01B 1/02 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 9/02 ( 200 6.01) ,  C22C 9/04 ( 200 6.01) ,  C22C 9/06 ( 200 6.01) ,  C22C 9/10 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (21件)：
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  H01B 5/02 Z ,  H01B 1/02 A ,  H01B 13/00 501 B ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H05K 1/09 A ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 630 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 691 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM