特許

J-GLOBAL ID：201003066306919552

圧延銅箔

発明者： 中室 嘉一郎
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-078482
公開番号（公開出願番号）：特開2010-227971
出願日： 2009年03月27日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】表面を平滑にして屈曲性に優れると共に、製造が容易な圧延銅箔を提供する。【解決手段】JIS-B0601-2001に従い接触式で表面粗さを測定したとき、{(圧延直角方向の算術平均粗さRas[μm])-(圧延平行方向の算術平均粗さRap[μm])}≧0.02[μm]であり、かつRasが0.04μmを超える圧延銅箔である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

JIS-B0601-2001に従い接触式で表面粗さを測定したとき、{(圧延直角方向の算術平均粗さRas[μm])-(圧延平行方向の算術平均粗さRap[μm])}≧0.02[μm]であり、かつRasが0.04μmを超える圧延銅箔。

IPC (3件)：

B21B 1/40 ,  B21B 1/22 ,  C22F 1/08

FI (3件)：

B21B1/40 ,  B21B1/22 L ,  C22F1/08 B

Fターム (6件)：

4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BB09 ,  4E002BC08 ,  4E002CB01 ,  4E002CB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 屈曲性に優れた圧延銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-232633   出願人：日鉱金属株式会社
• 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-102387   出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (4件)

• 高周波回路用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-226421   出願人：日鉱金属株式会社
• 高周波回路用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-330052   出願人：日鉱金属株式会社
• 銅張積層板用圧延銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395774   出願人：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ
• 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-102387   出願人：日鉱金属株式会社