特許
J-GLOBAL ID：201503020330923525
ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法、及び、金属層が埋設されたガラス基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-132494
公開番号（公開出願番号）：特開2015-180584
出願日： 2014年06月27日
公開日（公表日）： 2015年10月15日
要約：
【課題】ガラス基板の面方向に沿って金属層を埋設する方法及びガラス基板を提供すること。【課題を解決するための手段】 本発明の一の観点に係るガラス基板内に金属層を埋設する方法は、金属が接触して配置されたガラス基板に、第一の電圧を印加した後、前記第一の電圧とは符号の異なる第二の電圧を印加することを特徴とする。また、本観点に係る金属は、金属薄膜であり、この金属薄膜は、限定されるわけではないが、銀及び銅の少なくともいずれかを含むことが好ましい。また、本観点に係るガラス基板は、限定されるわけではないが、アルカリ金属イオンを含むことが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属に接触して配置されたガラス基板に、第一の電圧を印加した後、前記第一の電圧とは符号の異なる第二の電圧を印加する、ガラス基板内に金属層を埋設する方法。
IPC (3件)：
C03C 21/00
, H01L 23/15
, H05K 3/20
C03C21/00 A
, H01L23/14 C
, H05K3/20 Z
4G059AA08
, 4G059AB05
, 4G059AB17
, 4G059AC08
, 4G059AC11
, 4G059HB05
, 4G059HB17
, 4G059HB18
, 5E343AA26
, 5E343AA34
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB67
, 5E343DD55
, 5E343FF07
, 5E343GG20
