特許
J-GLOBAL ID：201503020417129221
配線基板および電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-011155
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149912
特許番号：特許第5812882号
出願日： 2012年01月23日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミック基体と、
該セラミック基体に接合されており、複数の第1の金属層と該複数の第1の金属層の間に設けられた前記複数の第1の金属層よりも熱膨張係数の小さい第2の金属層とを有する金属板とを備えており、
前記複数の第1の金属層のうち上部金属層の厚みが下部金属層の厚みよりも小さく、かつ前記第2の金属層の厚み以上であることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 Q
, H05K 1/09 C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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