特許
J-GLOBAL ID:201503020825347074

電気めっきの前処理方法及び該前処理方法を含んだ電気めっき方法による銅張積層樹脂フィルムの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 辻川 典範 ,  山本 正緒
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-043749
公開番号(公開出願番号):特開2013-181180
特許番号:特許第5673582号
出願日: 2012年02月29日
公開日(公表日): 2013年09月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ロールツーロール方式で搬送される長尺導電性基板に対して、電気めっき槽に浸漬させて連続的に電気めっきを行う前に行う前処理方法であって、 洗浄液が満たされた洗浄槽に長尺導電性基板を浸漬させる工程と、前記洗浄槽に浸漬させた直後に表面部の硬度70°〜90°の1対のリンガーロールで長尺導電性基板を挟む工程とからなることを特徴とする長尺導電性基板の前処理方法。
IPC (7件):
C25D 5/34 ( 200 6.01) ,  C25D 7/06 ( 200 6.01) ,  C25D 5/56 ( 200 6.01) ,  C23G 3/02 ( 200 6.01) ,  C25F 7/00 ( 200 6.01) ,  B08B 3/04 ( 200 6.01) ,  B08B 11/00 ( 200 6.01)
FI (7件):
C25D 5/34 ,  C25D 7/06 H ,  C25D 5/56 Z ,  C23G 3/02 ,  C25F 7/00 B ,  B08B 3/04 B ,  B08B 11/00 A
引用特許:
出願人引用 (7件)
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