特許
J-GLOBAL ID：201503022465246266
電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
机 昌彦
, 下坂 直樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012079437
公開番号（公開出願番号）：WO2013-073541
出願日： 2012年11月07日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
まず、電子部品130、140が表面に実装された可撓性基材100を第1の金型200に保持する。このとき、第1の金型200に形成された突起部240を可撓性基材100に形成された貫通穴150に可撓性基材100の裏面側から表面側へ挿入する。次に、第2の金型300を第1の金型200に接合し、第1の金型200と第2の金型300により形成されるキャビティ400内に、ゲート250より樹脂を注入する。このとき、突起部240を貫通穴150に挿入した状態で、ゲート250の出口であるゲート出口部260から流出する樹脂が可撓性基材100の表面に広がるように、樹脂をキャビティ400内に注入する。これにより、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
請求項（抜粋）：
貫通穴を有し、電子部品が表面に実装された可撓性基材を、前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有する第1の金型に保持する基材保持ステップと、
前記第1の金型とともにキャビティを形成する第2の金型を、前記第1の金型に接合する金型接合ステップと、
前記第1の金型と前記第2の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、
前記第1の金型は、前記貫通穴に対応する突起部を有し、
前記突起部の先端部には、前記ゲートの出口であるゲート出口部が形成されており、
前記基材保持ステップでは、前記突起部を前記貫通穴に前記可撓性基材の裏面側から表面側へ挿入して、前記可撓性基材を第1の金型に保持し、
前記樹脂封止ステップでは、前記突起部を前記貫通穴に挿入した状態で、前記ゲート出口部から流出する前記樹脂が前記可撓性基材の表面に広がるように、前記樹脂を前記キャビティ内に注入する電子モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
B29C 45/14
, B29C 33/12
, B29C 45/26
B29C45/14
, B29C33/12
, B29C45/26
4F202AD19
, 4F202AD23
, 4F202AD24
, 4F202AH36
, 4F202AH37
, 4F202CA11
, 4F202CB17
, 4F202CB28
, 4F202CK06
, 4F202CQ01
, 4F202CQ05
, 4F206AD19
, 4F206AD23
, 4F206AD24
, 4F206AH36
, 4F206AH37
, 4F206JA07
, 4F206JB17
, 4F206JB28
, 4F206JQ81
