特許

J-GLOBAL ID：201503023568197472

回路モジュール及びその製造方法

発明者： 北崎 健三 ,  島村 雅哉 ,  麦谷 英児 ,  甲斐 岳彦
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (8件)： 大森 純一 ,  折居 章 ,  山田 大樹 ,  関根 正好 ,  中村 哲平 ,  金子 彩子 ,  吉田 望 ,  金山 慎太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-192713
公開番号（公開出願番号）：特開2015-079775
出願日： 2013年09月18日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：

【課題】シールド形状の設計自由度が高く、配線層とシールド間の電気的接続を確保できる回路モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路モジュール100は、配線基板2と、複数の電子部品3と、封止層4と、導電性シールド5とを具備する。配線基板2は、第1の領域と第2の領域とを含む実装面2aと、上記各領域の境界に沿って実装面2a上に形成された導体パターン10と、実装面2a上に形成され実装面2a及び導体パターン10を被覆する絶縁性の保護層6とを有する。複数の電子部品3は、上記各領域に実装される。封止層4は、複数の電子部品3を被覆し絶縁性材料で構成され、保護層6を貫通して導体パターン10の表面に達する深さの溝部41を有する。導電性シールド5は、封止層4の外表面を被覆する第1のシールド部51と、溝部41に設けられ導体パターン10と電気的に接続する第2のシールド部52とを有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の領域と第2の領域とを含む実装面と、前記第1の領域と前記第2の領域との境界に沿って前記実装面上に形成された導体パターンと、前記実装面上に形成され前記実装面及び前記導体パターンを被覆する絶縁性の保護層とを有する配線基板と、 前記第1の領域と前記第2の領域とに実装された複数の電子部品と、 前記複数の電子部品を被覆し、前記保護層を貫通して前記導体パターンの表面に達する深さの溝部を有する絶縁性の封止層と、 前記封止層の外表面を被覆する第1のシールド部と、前記導体パターンと電気的に接続する第2のシールド部とを有する導電性シールドと を具備する回路モジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L23/28 F ,  H01L23/00 C ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/30 B ,  H01L23/28 E

Fターム (11件)：

4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モジュールおよび携帯端末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-155903   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-110194   出願人：新光電気工業株式会社