特許
J-GLOBAL ID：201503025019186640
リグニン樹脂組成物、樹脂成形体および成形材料
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-178747
公開番号（公開出願番号）：特開2015-048360
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：
【課題】反応性が高く、さらに熱溶融性に優れるリグニン誘導体を提供することにある。また、亜臨界処理中にフェノール構造を添加することにより、上記特性に優れたリグニン誘導体を高収率で得られる方法を提供する。【解決手段】リグニン誘導体と架橋剤を含む樹脂組成物であって、リグニン誘導体として構造中に1つ以上のフェノール構造を含むリグニン誘導体と、架橋剤として含窒素架橋剤とを含むことを特徴とし、前記リグニン誘導体は、バイオマスの分解物であるリグニンであり、かつフェノール構造が付加されているリグニンを含む樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
リグニン誘導体と架橋剤を含むリグニン樹脂組成物であって、
リグニン誘導体として構造中に1つ以上のフェノール構造を含むリグニン誘導体と、
窒素原子を有する架橋剤とを含み、
かつ樹脂組成物に含まれる硫酸の含有量が2質量%未満であることを
特徴とするリグニン樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 97/00
, C08K 5/16
, C08H 7/00
C08L97/00
, C08K5/16
, C08H7/00
4J002AH001
, 4J002CC032
, 4J002ET016
, 4J002EU096
, 4J002EU106
, 4J002EU186
, 4J002EU206
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002GF00
, 4J002GM00
, 4J002GN00
, 4J002GQ01
