特許
J-GLOBAL ID：201503025092382864
少なくとも1つの電子部品及び全体的又は部分的に金属である放熱器の間の熱伝導性及び電気絶縁性の結合
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-546609
公開番号（公開出願番号）：特表2015-502053
出願日： 2012年12月10日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
本発明は、少なくとも1つの電子部品(2)及び完全又は部分的に金属である放熱器(5)の間の熱伝導及び電気絶縁性の結合を生成する方法であって、前記電子部品(2)及び前記放熱器(5)が、前記電子部品(2)及び前記放熱器(5)の間に配される印刷回路基板(4)もさらに備えるアセンブリ(1)の一部を形成し、前記印刷回路基板(4)が、少なくとも1つの金属層(8、9)及び金属インサート(13)を備える方法である。この方法によれば、少なくとも1つの金属表面(11、12、15、16、17)は、陽極酸化処理され、前記電子部品(2)からの熱は、前記放熱器(5)へ前記表面を通って放散し、前記金属表面は、前記電子部品(2)、前記印刷回路基板(4)又は前記放熱器(5)の1つに属する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの電子部品(2)及び全体的又は部分的に金属で作られる放熱器(5)の間の熱伝導及び電気絶縁性接続を生成する方法であって、
前記電子部品(2)及び前記放熱器(5)が、前記電子部品(2)及び前記放熱器(5)の間に配される印刷回路基板(4)をさらに備えるアセンブリ(1)の一部を形成し、前記印刷回路基板(4)の1つの面(11)が、前記電子部品(2)を受容する表面を画定し、前記印刷回路基板(4)が、少なくとも1つの金属層(8、9)及び金属インサート(13)を備え、前記金属インサート(13)が、前記印刷回路基板(4)の高さ内に独占的に含まれ、
前記放熱器(5)への前記電子部品(2)からの熱を放散する少なくとも1つの金属表面(11、12、15、16、17)が陽極酸化処理され、前記金属表面が、前記電子部品(2)、前記印刷回路基板(4)及び前記放熱器(5)の1つに属する、方法。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, H05K 7/20
, H05K 1/02
, H05K 3/28
H01L23/36 C
, H05K7/20 C
, H05K7/20 E
, H05K1/02 F
, H05K3/28 A
5E314AA02
, 5E314BB02
, 5E314BB06
, 5E314CC13
, 5E314FF01
, 5E314GG03
, 5E314GG26
, 5E322AA01
, 5E322AB06
, 5E322AB08
, 5E322EA11
, 5E322FA09
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338EE02
, 5E338EE11
, 5F136BA04
, 5F136BB03
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136GA28
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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