発光半導体部品および発光半導体部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-502171
公開番号（公開出願番号）：特表2015-513226
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2015年04月30日
要約：

本発明は、半導体積層体17と、光取り出し面11と、光取り出し面11とは反対側に位置する裏面12と、側面13と、を有する発光半導体チップ1と、側面13を直接的かつ形状固定状態に覆っている成形体20を有する支持体2と、を備えており、裏面12に2つの電気接触層14と熱接触層15とが形成されている、発光半導体部品100,200,300に関する。熱接触層15は、電気接触層14および半導体積層体17から電気的に絶縁されており、支持体2は、裏面12に、電気接触層14に直接接触している電気接続要素24と、熱接触層15に直接接触している熱結合要素25とを有し、熱結合要素25は、少なくとも一部分が、半導体チップ1とは反対側の半導体部品100,200,300のアセンブリ面22を形成している。さらに、本発明は、半導体部品を製造する方法に関する。

請求項（抜粋）：

発光半導体部品(100,200,300)であって、半導体積層体(17)と、光取り出し面(11)と、前記光取り出し面(11)とは反対側に位置する裏側面(12)と、前記光取り出し面(11)と前記裏側面(12)とを結合している側面(13)と、を有する少なくとも1つの発光半導体チップ(1)と、前記半導体チップ(1)の前記側面(13)を直接的かつ形状固定状態に覆っている成形体(20)を有するキャリアボディ(2)と、を備えており、前記半導体チップ(1)の前記裏側面(12)に、2つの電気接触層(14)と熱接触層(15)とが形成されており、前記熱接触層(15)が、前記電気接触層(14)および前記半導体積層体(17)から電気的に絶縁されており、前記キャリアボディ(2)が、前記半導体チップ(1)の前記裏側面に、前記半導体チップ(1)の前記電気接触層(14)に直接接触している電気接続要素(24)と、前記半導体チップ(1)の前記熱接触層(15)に直接接触している熱結合要素(25)とを有し、前記熱結合要素(25)の少なくとも一部分が、前記半導体チップ(1)とは反対側の前記半導体部品(100,200,300)の実装面(22)を形成している、発光半導体部品(100,200,300)。

IPC (4件)：

H01L 33/64 , H01L 33/62 , H01L 33/44 , H01L 23/36

FI (4件)：

H01L33/00 450 , H01L33/00 440 , H01L33/00 300 , H01L23/36 D

Fターム (30件)：

5F136BC03 , 5F136BC05 , 5F136DA33 , 5F136FA03 , 5F141AA33 , 5F141CA04 , 5F141CA13 , 5F142AA44 , 5F142BA02 , 5F142BA32 , 5F142CA11 , 5F142CB03 , 5F142CB15 , 5F142CD02 , 5F142CD13 , 5F142CD43 , 5F142CD44 , 5F142CD47 , 5F142CF02 , 5F142CF23 , 5F142CG03 , 5F142CG04 , 5F142CG05 , 5F142CG23 , 5F142CG27 , 5F142CG42 , 5F142CG43 , 5F142DA13 , 5F142FA03 , 5F142FA16

引用特許：

審査官引用 (5件)

光源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114502 出願人：松下電工株式会社
高束のLEDアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-295370 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-019260 出願人：松下電工株式会社

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