特許
J-GLOBAL ID:201503028410880541

スパッタリングターゲットおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 特許業務法人ブライタス ,  千原 清誠 ,  杉岡 幹二
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012059795
公開番号(公開出願番号):WO2013-065337
出願日: 2012年04月10日
公開日(公表日): 2013年05月10日
要約:
質量%で、純度が99.99%以上であり、相対密度が98%以上で、かつ平均結晶粒径が5μm未満であるアルミナ焼結体、または、質量%で、純度が99.999%以上であり、かつ相対密度が98%以上であるアルミナ焼結体を用いたスパッタリングターゲット。このスパッタリングターゲットを用いれば、優れた絶縁耐性と均質性を有するスパッタ膜を得ることができる。
請求項(抜粋):
質量%で、純度が99.99%以上であり、相対密度が98%以上で、かつ平均結晶粒径が5μm未満であるアルミナ焼結体を用いたことを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (1件):
C23C 14/34
FI (1件):
C23C14/34 A
Fターム (4件):
4K029BA44 ,  4K029CA05 ,  4K029DC05 ,  4K029DC09

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