接合材およびそれを用いた接合方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-130849
公開番号（公開出願番号）：特開2015-004105
出願日： 2013年06月21日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
要約：

【課題】被接合物に印刷し易く且つ被接合物同士の接合部にボイドが発生するのを抑制することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供する。【解決手段】ヘキサン酸などの炭素数8以下の有機化合物で被覆され平均一次粒子径1〜50nmの銀微粒子と、オレイン酸などの有機化合物で被覆された平均一次粒子径0.5〜4μmの銀粒子と、3〜7質量%のアルコールと0.3〜1質量%のトリオールとからなる溶剤と、0.5〜2質量%の酸系分散剤と0.01〜0.1質量%のリン酸エステル系分散剤からなる分散剤と、0.01〜0.1質量%のジグリコール酸などの焼結助剤とを含む銀ペーストからなる接合材において、銀微粒子の含有量が5〜30質量%、銀粒子の含有量が60〜90質量%、銀微粒子と銀粒子の合計の含有量が90質量%以上である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均一次粒子径1〜50nmの銀微粒子と平均一次粒子径0.5〜4μmの銀粒子と溶剤と分散剤を含む銀ペーストからなる接合材において、銀微粒子の含有量が5〜30質量%、銀粒子の含有量が60〜90質量%、銀微粒子と銀粒子の合計の含有量が90質量%以上であることを特徴とする、接合材。

IPC (3件)：

B22F 9/00 , B22F 1/02 , H05K 3/32

FI (3件)：

B22F9/00 B , B22F1/02 B , H05K3/32 Z

Fターム (18件)：

4K017AA02 , 4K017BA02 , 4K017CA07 , 4K017CA08 , 4K017DA09 , 4K018AA02 , 4K018BA01 , 4K018BB04 , 4K018BB05 , 4K018BC29 , 4K018BD10 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB11 , 5E319BB20 , 5E319CC11 , 5E319CD26 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (2件)

ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-196606 出願人：ニホンハンダ株式会社
金属粒子ペースト及び導電性基材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-328031 出願人：三ツ星ベルト株式会社

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