特許
J-GLOBAL ID:201003070213130115

金属粒子ペースト及び導電性基材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 鍬田 充生 ,  阪中 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-328031
公開番号(公開出願番号):特開2010-153118
出願日: 2008年12月24日
公開日(公表日): 2010年07月08日
要約:
【課題】低温(特に150°C以下程度の低温)であっても、高い導電性を有する焼結層又は焼結パターンを効率よく形成できる金属粒子ペーストを提供する。【解決手段】金属ナノ粒子(A1)とこの金属ナノ粒子(A1)を被覆する保護コロイド(A2)とで形成された金属コロイド粒子(A)、金属フィラー(B)及び分散媒(C)を含む金属粒子ペーストにおいて、前記保護コロイド(A2)としてカルボキシル基を有する有機化合物(A2-1)と高分子分散剤(A2-2)とで構成する。前記金属フィラー(B)は、体積平均粒子径0.2〜10μmの銀フィラーであってもよい。前記カルボキシル基を有する有機化合物(A2-1)と高分子分散剤(A2-2)との割合(質量比)は、前者/後者=95/5〜50/50程度である。基材上に前記金属粒子ペーストで被膜を形成し、この被膜を焼成処理して導電性基材を製造してもよい。【選択図】なし
請求項(抜粋):
金属ナノ粒子(A1)とこの金属ナノ粒子(A1)を被覆する保護コロイド(A2)とで形成された金属コロイド粒子(A)、金属フィラー(B)及び分散媒(C)を含む金属粒子ペーストであって、前記保護コロイド(A2)が、カルボキシル基を有する有機化合物(A2-1)と高分子分散剤(A2-2)とで構成されている金属粒子ペースト。
IPC (5件):
H01B 1/22 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00
FI (5件):
H01B1/22 A ,  B22F1/02 B ,  H01B1/00 E ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503A
Fターム (26件):
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA10 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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