特許
J-GLOBAL ID：201503030631446743
可溶導体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-237333
公開番号（公開出願番号）：特開2015-097183
出願日： 2013年11月15日
公開日（公表日）： 2015年05月21日
要約：
【課題】可溶導体を被覆する高融点金属層における肉厚部の形成を防止することで溶断時間の短縮を図ることができる可溶導体の製造方法を提供する。【解決手段】可溶導体1は、低融点金属層2と、低融点金属層2に積層された高融点金属層3とを有する積層体を形成する工程と、この積層体を平板状に成形することにより成形体5を得る工程と、この成形体5を切断する工程により製造する。前記積層体の形成では、電解メッキ法により高融点金属を線状の低融点金属の周囲に均一にメッキする。この積層体を圧延加工することで高融点金属層3が均一な平角状の成形体5となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
低融点金属層と、上記低融点金属層に積層された高融点金属層とを有する積層体を形成し、
上記積層体を平板状に成形することにより成形体を得る可溶導体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5G502AA11
, 5G502BA08
, 5G502BB08
, 5G502BB13
, 5G502BB17
, 5G502CC14
, 5G502FF08
, 5G502JJ01
