特許

J-GLOBAL ID：201503033531690107

剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者： 本田 勝 ,  坂本 亮一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (4件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-213657
公開番号（公開出願番号）：特開2015-076570
出願日： 2013年10月11日
公開日（公表日）： 2015年04月20日
要約：

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行う。【解決手段】剥離装置は、重合基板のうち支持基板を保持する第1保持部と、重合基板のうち被処理基板を保持する第2保持部と、第1保持部の外周部の一部を第2保持部から離す方向へ移動させる移動部と、を有する。第1保持部は、移動部に接続される板状の弾性部材と、弾性部材に設けられ、支持基板を吸着する複数の吸着部と、を有する。複数の吸着部のうち、剥離の起点となる支持基板Sの外周部を吸着する外周吸着部53は、支持基板Sの吸着面521aが開口し中空部521bが形成されたパッド部材521と、パッド部材521の中空部521bに嵌め込んで設けられ、パッド部材521より高い硬度を有するサポート部材522と、を有する。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板が接合された重合基板を、当該第1基板と第2基板に剥離する剥離装置であって、 前記重合基板のうち前記第1基板を保持する第1保持部と、 前記重合基板のうち前記第2基板を保持する第2保持部と、 前記第1保持部の外周部の一部を前記第2保持部から離す方向へ移動させる移動部と、を有し、 前記第1保持部は、 前記移動部に接続される板状の弾性部材と、 前記弾性部材に設けられ、前記第1基板を吸着する複数の吸着部と、を有し、 前記複数の吸着部のうち、剥離の起点となる前記第1基板の外周部を吸着する外周吸着部は、 前記第1基板の吸着面が開口し中空部が形成されたパッド部材と、 前記パッド部材の中空部に嵌め込んで設けられ、前記パッド部材より高い硬度を有するサポート部材と、を有することを特徴とする、剥離装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/02 C ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/68 N

Fターム (51件)：

5F057AA34 ,  5F057BA19 ,  5F057CA14 ,  5F057DA01 ,  5F057FA01 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA37 ,  5F131BA53 ,  5F131BA60 ,  5F131BB03 ,  5F131BB18 ,  5F131CA09 ,  5F131CA32 ,  5F131DA13 ,  5F131DA14 ,  5F131DA16 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB27 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131DD03 ,  5F131DD33 ,  5F131DD43 ,  5F131EA07 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EB03 ,  5F131EB56 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EC21 ,  5F131EC33 ,  5F131EC73 ,  5F131EC75 ,  5F131EC77 ,  5F131GA13 ,  5F131GB03 ,  5F131GB12 ,  5F131GB22 ,  5F131KA14 ,  5F131KB09 ,  5F131KB22 ,  5F131KB38 ,  5F131KB58 ,  5F131KB60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-006974   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 離型方法及び離型装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049280   出願人：キヤノン株式会社
• 吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074845   出願人：株式会社ブリヂストン