特許

J-GLOBAL ID：201503034161336259

熱電変換モジュール

発明者： 山下 博之 ,  林 高廣
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (2件)： Knowledge Partners 特許業務法人 ,  岩上 渉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-146095
公開番号（公開出願番号）：特開2015-018986
出願日： 2013年07月12日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：

【課題】外部配線部を熱電変換モジュールに対して強固に接合する技術の提供。【解決手段】一対の基板と、前記一対の基板の対向する面に形成された板状電極と、前記板状電極の間に接合された熱電素子と、前記熱電素子を前記熱電変換モジュールの外部の回路と電気的に接続するためのポスト電極またはリード線である外部配線部と、金属粒子を含むペーストの焼結体であるとともに前記板状電極と前記外部配線部とを接合する接合層と、を備え、前記接合層の界面には、接合対象との接合強度を向上させる接合強度向上層が形成されている熱電変換モジュールを構成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一対の基板と、 前記一対の基板の対向する面に形成された板状電極と、 前記板状電極の間に接合された熱電素子と、 前記熱電素子を外部の回路と電気的に接続するためのポスト電極またはリード線である外部配線部と、 金属粒子を含むペーストの焼結体であるとともに前記板状電極と前記外部配線部とを接合する接合層と、を備え、 前記接合層の界面には、接合対象との接合強度を向上させる接合強度向上層が形成されている、 熱電変換モジュール。

IPC (5件)：

H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34 ,  H01L 35/32 ,  B22F 7/04

FI (5件)：

H01L35/08 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  H01L35/32 A ,  B22F7/04 D

Fターム (5件)：

4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BD04 ,  4K018DA12 ,  4K018KA32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金スズ接合ペルチェ素子熱電変換モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-394778   出願人：小松エレクトロニクス株式会社
• 熱電変換モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-042000   出願人：京セラ株式会社
• 熱電変換モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-087963   出願人：宇部興産株式会社
• 熱電変換素子及びそれを用いた熱電変換モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-026292   出願人：宇部興産株式会社