特許

J-GLOBAL ID：201503035806927458

樹脂パッケージとこの樹脂パッケージを用いた電子機器

発明者： 古賀 修史 ,  西 孝洋 ,  荒木 剛 ,  正岡 克彦 ,  弓削 良太
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  野村 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131368
公開番号（公開出願番号）：特開2015-005687
出願日： 2013年06月24日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
要約：

【課題】樹脂からなる枠体から露出する外部端子を有する樹脂パッケージの信頼性を高めることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために、金属板11と、前記金属板11に組み合わされた樹脂からなる枠体12と、前記枠体12の側部に設けられ前記金属板11と電気的に接続された外部端子11Aと、を備え、前記外部端子11Aの第1の側面を第1の樹脂部15Aが覆い、前記外部端子11Aの第2の側面を第2の樹脂部15Bが覆う、樹脂パッケージとした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属板と、 前記金属板に組み合わされた樹脂からなる枠体と、 前記枠体の側部に設けられ前記金属板と電気的に接続された外部端子と、を備え 前記外部端子の第1の側面を第1の樹脂部が覆い、 前記外部端子の第2の側面を第2の樹脂部が覆う、 樹脂パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 23/48

FI (1件)：

H01L23/48 Y

Fターム (8件)：

5F142AA86 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CC04 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142GA01 ,  5F142GA21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置並びに半導体発光装置用パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-087415   出願人：パナソニック株式会社
• 光半導体素子および光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-046563   出願人：スタンレー電気株式会社
• 表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-271486   出願人：パナソニック株式会社