特許
J-GLOBAL ID:201503037171827020
弾性舗装用ゴムチップ及び弾性舗装材
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
森 寿夫
, 森 廣三郎
, 木村 厚
, 黒住 智彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-188912
公開番号(公開出願番号):特開2015-055098
出願日: 2013年09月12日
公開日(公表日): 2015年03月23日
要約:
【課題】夏などの暑い時期でもその表面温度の上昇を抑えることのできる弾性舗装材を提供する。【解決手段】遮熱顔料を含有する発泡ゴムで形成された弾性舗装用ゴムチップ10を結合することによって弾性舗装材20を製造する。弾性舗装用ゴムチップ10の発泡孔11は、独立気泡とする。このとき、発泡孔11(独立気泡)の直径は、20〜200μmとすると好ましい。また、弾性舗装用ゴムチップ10の発泡倍率は、1.1〜3倍とすると好ましい。これにより、弾性舗装材20を、嵩密度が小さく、かつ夏などの暑い時期でもその表面温度が上昇しにくいものとすることが可能になる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
遮熱顔料を含有する発泡ゴムによって形成され、該発泡ゴムの発泡孔が独立気泡とされたことを特徴とする弾性舗装用ゴムチップ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
2D051AE05
, 2D051AG03
, 2D051AH02
, 2D051DA11
, 2D051DC09
, 2D051EA06
, 2D051EB05
, 2D051EB06
引用特許:
審査官引用 (2件)
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弾性舗装
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-015442
出願人:倉敷化工株式会社
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道路用ゴム板及び耐スリップ路面
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-318144
出願人:株式会社ブリヂストン
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