特許
J-GLOBAL ID:201503037757473902

保護素子、及びこれを用いた保護回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野口 信博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-164516
公開番号(公開出願番号):特開2015-035279
出願日: 2013年08月07日
公開日(公表日): 2015年02月19日
要約:
【課題】絶縁基板の片当たりを防止し、発熱体の熱の放熱を抑え可溶導体の溶断特性を向上する。【解決手段】矩形状の絶縁基板11と、絶縁基板11に配置された発熱体14と、絶縁基板11の表面に積層された第1及び第2の電極12と、絶縁基板11の裏面に設けられ、第1、第2の電極12と連続する第1、第2の接続端子21と、第1及び第2の電極12の間の電流経路上に設けられ、発熱体14に電気的に接続された発熱体引出電極16と、発熱体引出電極16から第1及び第2の電極12(A1)(A2)にわたって積層され、熱により溶断することにより、第1及び第2の電極12(A1)(A2)間の電流経路を遮断する可溶導体13とを備え、絶縁基板11は、コーナー部が面取りされている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
矩形状に形成された絶縁基板と、 上記絶縁基板に形成された発熱体と、 少なくとも上記発熱体を覆うように、上記絶縁基板に積層された絶縁部材と、 上記絶縁基板の表面に積層された第1及び第2の電極と、 上記絶縁基板の裏面に設けられ、上記第1の電極と連続する第1の接続端子、及び上記第2の電極と連続する第2の接続端子と、 上記第1及び第2の電極の間の電流経路上に設けられ、上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、 上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、熱により溶断することにより、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を遮断する可溶導体とを備え、 上記絶縁基板は、少なくとも一つのコーナー部が面取りされている保護素子。
IPC (1件):
H01H 85/02
FI (1件):
H01H85/02 S
Fターム (17件):
5G502AA01 ,  5G502AA11 ,  5G502BA08 ,  5G502BB05 ,  5G502BD02 ,  5G502CC04 ,  5G502CC28 ,  5G502EE04 ,  5G502EE06 ,  5G502FF08 ,  5H040AA37 ,  5H040AA40 ,  5H040AS11 ,  5H040AY04 ,  5H040AY08 ,  5H040DD08 ,  5H040DD26
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 保護素子及び二次電池装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-270833   出願人:ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
  • 保護素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-091491   出願人:関西日本電気株式会社
  • 基板型温度ヒュ-ズ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-110050   出願人:内橋エステック株式会社

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