特許
J-GLOBAL ID:201503038257247449
イオン注入装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大森 純一
, 折居 章
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-174232
公開番号(公開出願番号):特開2015-043272
出願日: 2013年08月26日
公開日(公表日): 2015年03月05日
要約:
【課題】イオン注入装置の稼働率を向上する技術を提供する。【解決手段】プラテンユニット200は、基板Sを保持する保持面21a、22aを有する複数のプラテン21、22と、支持部材24と回転機構部とを備える。支持部材24は、保持面21a、22aの法線が第1の平面と平行となるように複数のプラテン21、22を支持し、回転機構部は第1の平面と垂直な第1の軸方向に延びる回転軸25aにより複数のプラテン21、22の何れか1つをイオンビーム1Dの照射位置へ配置する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
イオンビームを出射可能に構成されたビーム照射源と、
基板を保持可能に構成された保持面をそれぞれ有する複数のプラテンと、
前記保持面各々の法線が第1の平面と平行となるように前記複数のプラテンを支持する支持部材と、
前記支持部材に接続され前記第1の平面と垂直な第1の軸方向に延びる回転軸を有し、前記複数のプラテンの何れか1つを前記イオンビームの照射位置へ配置可能に構成された回転機構部と
を具備するイオン注入装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (3件):
5C034CC11
, 5C034CC19
, 5C034CD09
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開昭60-167421
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イオン注入方法及びイオン注入装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-235140
出願人:株式会社アルバック
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基板処理装置および基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-303805
出願人:日新電機株式会社
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特開平1-008270
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審査官引用 (4件)