特許
J-GLOBAL ID:201503041524896398
画像解析装置及びプログラム
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
大賀 眞司
, 百本 宏之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-204596
公開番号(公開出願番号):特開2015-068755
出願日: 2013年09月30日
公開日(公表日): 2015年04月13日
要約:
【課題】CMCの3次元画像からボイドを短時間かつ的確に抽出し得る画像解析装置及びプログラムを提案する。【解決手段】繊維強化複合材料の3次元画像からボイドを抽出する画像解析装置において、3次元画像に対して画像処理を実行するプロセッサを備え、プロセッサは、3次元画像を2値化して2値画像を作成し、2値画像を距離変換して距離画像を作成し、距離画像を用いて2値画像に対してクロージング処理を実行し、クロージング処理の前後の画像の差分からボイドを抽出し、抽出したボイドについて、背景ボクセルに隣接するボイドをオープンボイドに分類し、背景ボクセルに隣接しないボイドをクローズドボイドに分類し、オープンボイドに対してオープニング処理を実行して偽ボイドを除去することを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
繊維強化複合材料の3次元画像からボイドを抽出する画像解析装置において、
前記3次元画像に対して画像処理を実行するプロセッサを備え、
前記プロセッサは、
前記3次元画像を2値化して2値画像を作成し、
前記2値画像を距離変換して距離画像を作成し、
前記距離画像を用いて前記2値画像に対してクロージング処理を実行し、
前記クロージング処理の前後の画像の差分からボイドを抽出し、
前記抽出したボイドについて、背景ボクセルに隣接するボイドをオープンボイドに分類し、背景ボクセルに隣接しないボイドをクローズドボイドに分類し、
前記オープンボイドに対してオープニング処理を実行して偽ボイドを除去する
ことを特徴とする画像解析装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (14件):
2G001AA01
, 2G001BA11
, 2G001CA01
, 2G001HA13
, 2G001HA14
, 2G001KA04
, 2G001LA06
, 5B057AA01
, 5B057BA03
, 5B057CE02
, 5B057CE12
, 5B057CF01
, 5B057CF02
, 5B057DA03
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
検査装置と検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-043457
出願人:三菱重工業株式会社
-
非破壊検査方法及びシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-041191
出願人:ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
引用文献:
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