特許
J-GLOBAL ID：201503045483604129
電子部品およびモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-230714
公開番号（公開出願番号）：特開2015-091065
出願日： 2013年11月06日
公開日（公表日）： 2015年05月11日
要約：
【課題】機能部を空隙に露出させ、かつ電気的な特性の劣化を抑制することが可能な電子部品及びモジュールを提供する。【解決手段】圧電基板21と、その下面に形成されたIDT22と、IDT22を囲むように形成された接着層25と、接着層25を介して圧電基板21との間に空隙11が形成されるように貼り合わされた圧電基板31と、圧電基板21に設けられ、圧電基板21を貫通するビア配線24と、圧電基板31に設けられ、圧電基板31を貫通するビア配線34と、圧電基板21の上面に設けられ、ビア配線24に接続された端子27と、圧電基板31の下面に設けられ、ビア配線34に接続された端子37と、を具備し、IDT22は第1面に設けられ、空隙内に封止され、ビア配線24及びビア配線34の少なくとも一方に接続されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1基板と、
前記第1基板の第1面上に形成された第1機能部と、
前記第1面上に前記第1機能部を囲むように形成された接着層と、
前記接着層を介して、前記第1基板との間に空隙が形成されるように前記第1基板と貼り合わされた第2基板と、
前記第1基板に設けられ、前記第1面から前記第1基板の前記第1面とは反対側の面である第2面にかけて前記第1基板を貫通する第1ビア配線と、
前記第2基板に設けられ、前記第2基板の前記第1基板に対向する第3面から、前記第2基板の前記第3面とは反対側の面である第4面にかけて前記第2基板を貫通する第2ビア配線と、
前記第2面に設けられ、前記第1ビア配線に接続された第1端子と、
前記4面に設けられ、前記第2ビア配線に接続された第2端子と、を具備し、
前記第1機能部は、前記第1ビア配線および前記第2ビア配線の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H03H 9/25
, H03H 9/72
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H03H9/25 A
, H03H9/72
, H01L25/08 B
5J097AA24
, 5J097AA29
, 5J097BB02
, 5J097BB15
, 5J097CC05
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ01
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ08
, 5J097KK10
