再使用可能な、電子回路の組み立ておよび試験システム、およびその使用

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-515805
公開番号（公開出願番号）：特表2015-503111
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：

再使用可能な、電子回路の組み立てシステムは、電子回路の組み立ておよび試験を容易にする。システムは、少なくとも1つの基板と、磁気的にまたは機械的に基板に取り付けられる1個以上の組み立てブロックとを備える。それぞれの組み立てブロックは、組み立てブロックの開口穴内に分離して設置された少なくとも2つの電気的に接続された導電性クリップを有する。別個の電子部品は、接続予定の電子部品の電極を組み立てブロックのクリップに選択的に挿入することによって接続される。基板上に上記のブロック構成部品を取り付け、所望の回路図に従ってそれらを接続することによって完全な回路が構成される。【選択図】図1b

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの基板と、少なくとも1個の組み立てブロックであって、前記組み立てブロック上の別々の開口穴内に設置された、少なくとも2つの電気的に接続された導電性クリップを有する、組み立てブロックとを備える、電子回路の組み立ておよび試験をするためのシステムであって、 (a)前記組み立てブロックは、磁力または機械的連結機構のいずれかによって前記基板に一時的に取り付けられ、 (b)第1の電子部品の電極/リード線を前記組み立てブロックの前記導電性クリップの1つに挿入し、第2の電子部品の電極/リード線を同一の組み立てブロックの他の導電性クリップに挿入することによって、電子部品が他の電子部品と接続される、電子回路の組み立ておよび試験をするためのシステム。

IPC (4件)：

G09B 19/00 , G09B 23/18 , G09B 9/00 , G09B 19/24

FI (4件)：

G09B19/00 Z , G09B23/18 B , G09B9/00 Z , G09B19/24 Z

Fターム (2件)：

2C032BD13 , 2C032BD17

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭57-122599
回路作成キット
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-180144 出願人：本間隆俊
特許第6916211号

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