特許
J-GLOBAL ID:201503051345105936

金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-177821
公開番号(公開出願番号):特開2015-004122
出願日: 2013年08月29日
公開日(公表日): 2015年01月08日
要約:
【課題】半導体装置に用いる接合材であって接合強度が高い接合層を低温(具体的には400°C以下)で形成することが可能な金属ナノ粒子ペーストを提供する。【解決手段】全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト3a,3b。直径が1〜1000nmの範囲にある金属ナノ粒子が個数基準で全金属粒子の99%以上である金属ナノ粒子ペースト。【選択図】図1
請求項(抜粋):
全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト。
IPC (5件):
B22F 1/00 ,  H01L 21/52 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09J 1/00
FI (6件):
B22F1/00 L ,  H01L21/52 E ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 L ,  C09J1/00 ,  B22F1/00 J
Fターム (41件):
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351EE24 ,  4E351GG20 ,  4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040HA071 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  4K018AA05 ,  4K018AD06 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB05 ,  4K018BC09 ,  4K018BD04 ,  4K018KA34 ,  5F047BA01 ,  5F047BA14 ,  5F047BA19 ,  5F047BA51 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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