特許
J-GLOBAL ID:201503051345105936
金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-177821
公開番号(公開出願番号):特開2015-004122
出願日: 2013年08月29日
公開日(公表日): 2015年01月08日
要約:
【課題】半導体装置に用いる接合材であって接合強度が高い接合層を低温(具体的には400°C以下)で形成することが可能な金属ナノ粒子ペーストを提供する。【解決手段】全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト3a,3b。直径が1〜1000nmの範囲にある金属ナノ粒子が個数基準で全金属粒子の99%以上である金属ナノ粒子ペースト。【選択図】図1
請求項(抜粋):
全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト。
IPC (5件):
B22F 1/00
, H01L 21/52
, H01B 1/22
, H01B 1/00
, C09J 1/00
FI (6件):
B22F1/00 L
, H01L21/52 E
, H01B1/22 A
, H01B1/00 L
, C09J1/00
, B22F1/00 J
Fターム (41件):
4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351BB38
, 4E351DD04
, 4E351DD12
, 4E351DD19
, 4E351DD52
, 4E351EE24
, 4E351GG20
, 4J040AA011
, 4J040HA061
, 4J040HA071
, 4J040JA05
, 4J040JB02
, 4J040LA03
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MB11
, 4J040NA20
, 4J040PA24
, 4K018AA05
, 4K018AD06
, 4K018BA02
, 4K018BA20
, 4K018BB05
, 4K018BC09
, 4K018BD04
, 4K018KA34
, 5F047BA01
, 5F047BA14
, 5F047BA19
, 5F047BA51
, 5F047BB16
, 5F047BB18
, 5G301DA06
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
引用特許:
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