特許

J-GLOBAL ID：201503054184400192

セラミック電子部品

発明者： 北上 雅敬 ,  柳田 みゆき ,  阿部 寿之
出願人/特許権者： TDK株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198761
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065333
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】セラミック電子部品の端子電極と基板とのはんだによる接合において、高い接合強度を有する端子電極を備えるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック素体の表面に設けられるCuを含有する端子電極であって、前記端子電極にZnまたはAlを主に含有する第一領域と、Niを主に含有する第二領域とが、Cuを主とする領域内に島状に散在することを特徴とするセラミック電子部品。さらに、前記端子電極の断面における前記第一領域の面積割合が、前記第二領域の面積割合より多い。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミック素体の表面に設けられるCuを含有する端子電極を備えるセラミック電子部品であって、前記端子電極にZnまたはAlを主に含有する第一領域と、Niを主に含有する第二領域とが、Cuを主に含有する領域内に島状に散在することを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01C 7/10 ,  H01G 4/228

FI (2件)：

H01C7/10 ,  H01G1/14 F

Fターム (2件)：

5E034DA07 ,  5E034DC05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267821   出願人：株式会社フルヤ金属