特許
J-GLOBAL ID：201503056617603215
半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法ならびに電子写真用シームレスベルト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-228102
公開番号（公開出願番号）：特開2015-086338
出願日： 2013年11月01日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：
【課題】フッ化ビニリデン樹脂とアクリル樹脂と導電性材料とを含む組成物からなるフィルムを所望の半導電性に調製することを課題とし、電子写真用シームレスベルトとして用いることができる半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フッ化ビニリデン樹脂を40重量%〜95重量%と、アクリル樹脂を60重量%〜5重量%とを含有し、さらに、フッ化ビニリデン樹脂とアクリル樹脂との合計100重量部に対して導電性材料を0.1重量部〜20重量部含有する組成物からフィルムを作製し、フィルムに対しフッ化ビニリデン樹脂の結晶化温度の範囲内において熱処理を施すことを特徴とする半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フッ化ビニリデン樹脂を40重量%〜95重量%と、アクリル樹脂を60重量%〜5重量%とを含有し、さらに、前記フッ化ビニリデン樹脂と前記アクリル樹脂との合計100重量部に対して導電性材料を0.1重量部〜20重量部含有する組成物からフィルムを作製し、前記フィルムに対し前記フッ化ビニリデン樹脂の結晶化温度の範囲内において熱処理を施すことを特徴とする半導電性フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4F071AA26
, 4F071AA31
, 4F071AA51
, 4F071AE15
, 4F071BB07
, 4F071BC01
審査官引用 (5件)
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帯電特性の調整方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-254944
出願人：電気化学工業株式会社
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半導電性シームレスベルト
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-320091
出願人：大倉工業株式会社
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接着フィルム
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-386237
出願人：電気化学工業株式会社
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引用文献：
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