特許

J-GLOBAL ID：201503059143361168

電子部品搬送用ボトムカバーテープ

発明者： 吉益 信彦 ,  水沼 大 ,  田上 真規
出願人/特許権者： 日本マタイ株式会社
代理人 (1件)： 野上 晃
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-182302
公開番号（公開出願番号）：特開2015-047817
特許番号：特許第5701350号
出願日： 2013年09月03日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層されており、当該帯電防止層は帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有し、前記帯電防止層における構成材料の全量を100重量%としたときの前記微細粒子の含有率は40重量%以上であることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープ。

IPC (3件)：

B65D 73/02 ( 200 6.01) ,  B65D 85/86 ( 200 6.01) ,  B32B 27/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B65D 73/02 M ,  B65D 85/38 N ,  B65D 85/38 S ,  B32B 27/18 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-109089   出願人：株式会社ラインプラスチック
• 小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-131940   出願人：株式会社ラインプラスチック
• 包装材用積層テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-010934   出願人：日東電工株式会社