特許
J-GLOBAL ID：201503059408367511

プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品

発明者：
リ,ヒョン ジュン

リ,ヒョン ジュン について

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ムン,ジン ソク

ムン,ジン ソク について

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ジョ,デ フィ

ジョ,デ フィ について

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ユ,ソン ヒョン

ユ,ソン ヒョン について

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キム,ジン ヨン

キム,ジン ヨン について

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ユン,グム ヒ

ユン,グム ヒ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (3件)： 渡邉 一平 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-129440
公開番号（公開出願番号）：特開2015-117358
出願日： 2014年06月24日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：
【課題】耐熱性および熱膨張係数の特性を同様に維持するか向上させ、且つ誘電率(Dk)および誘電損(Df)の特性を向上させたプリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品を提供する。【解決手段】本発明のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、下記式で表されるスピロビフルオレン(Spiro bifluorene)構造のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含むものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下記式で表されるスピロビフルオレン(Spiro bifluorene)構造のエポキシ樹脂と、 硬化剤と、を含む、プリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08G 59/32 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
C08G59/32 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 630C
Fターム (17件)：
4J036AC03 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB04 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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