特許
J-GLOBAL ID：201503066668994214

電子部品の冷却構造

発明者：
田原 潤

田原 潤 について

, 
中島 浩二

中島 浩二 について

, 
中島 泰

中島 泰 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  吉澤 憲治 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-210376
公開番号（公開出願番号）：特開2015-029147
出願日： 2014年10月15日
公開日（公表日）： 2015年02月12日
要約：
【課題】外気による冷却において、所要の放熱能力が得られ、かつ、電子部品を劣化させない構造の電子部品の冷却構造を得ることを目的とする。【解決手段】外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体10の内部に、機器と共に収容された電子部品30の冷却構造において、制御箱20の筐体10内に面する側板を内側板25と外側板26との2枚の板で構成するとともに、内側板25に孔21を形成し、電子部品30の放熱面を孔21を貫通して外側板26の内面に押し付けるように、電子部品30を内側板25に固定するようにした。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体の内部に、機器と共に収容された電子部品の冷却構造において、 上記筐体内に配置され上記電子部品を収容した制御箱を備え、 上記制御箱の上記筐体内に面する側板を内側板と外側板との2枚の板で構成するとともに、上記内側板に孔を形成し、上記電子部品の放熱面を上記孔を貫通して上記外側板の内面に押し付けるように、上記電子部品を上記内側板に固定するようにしたことを特徴とする電子部品の冷却構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  F24F 1/24
FI (3件)：
H05K7/20 H ,  H05K7/20 X ,  F24F1/24
Fターム (6件)：
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322BB00 ,  5E322BB08 ,  5E322EA03 ,  5E322FA04
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM