特許
J-GLOBAL ID：201503068506957318

電子機器

発明者：
西川 和義

西川 和義 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-258625
公開番号（公開出願番号）：特開2015-112849
出願日： 2013年12月13日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
要約：
【課題】線膨張係数が90×10-6/°C(90ppm/°C)以上の樹脂(例えば、ホットメルト樹脂)を使用して製作した装置を、高温環境下(例えば、50°C以上)で使用したとしても、充填樹脂の熱膨張による開放部(例えば、充填ゲート)からの樹脂飛出しを生じさせない電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、本体ケースの内部において、ゲートと対向する位置を含み、本体ケースの内表面との間の距離が0.2mm以上かつ1.0mm以下であって面積がゲートの断面積の少なくとも4倍である領域を有する、充填樹脂規制面を含む。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
一端が閉塞されている筒状の本体ケースと、 前記本体ケースの他端の開口を塞ぐ閉塞部材と、 前記本体ケースおよび前記閉塞部材に囲まれた位置に配置された電子部品と、 前記本体ケースの内部に充填された、その線膨脹係数が90×10-6/°C以上であり、かつ400×10-6/°C以下である樹脂部とを備え、 前記樹脂部の充填に用いられる、前記本体ケースの内側と外側とを連通するゲートが前記本体ケースに設けられており、さらに 前記本体ケースの内部において、前記ゲートと対向する位置を含み、前記本体ケースの内表面との間の距離が0.2mm以上かつ1.0mm以下であって面積が前記ゲートの断面積の少なくとも4倍である領域を有する、充填樹脂規制面を備える、電子機器。
IPC (3件)：
B29C 45/26 ,  H01H 36/00 ,  B29C 45/00
FI (3件)：
B29C45/26 ,  H01H36/00 N ,  B29C45/00
Fターム (40件)：
4F202AA03 ,  4F202AA24 ,  4F202AA29 ,  4F202AA39 ,  4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH33 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CA30 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F202CQ10 ,  4F206AA03 ,  4F206AA24 ,  4F206AA29 ,  4F206AA39 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD19 ,  4F206AD35 ,  4F206AH33 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JQ81 ,  5G046AA04 ,  5G046AB01 ,  5G046AC51 ,  5G046AD02 ,  5G046AD05 ,  5G046AE24
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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