特許
J-GLOBAL ID：201503069873323100
パッケージ型二端子半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西 博幸
, 渡辺 隆一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-171399
公開番号（公開出願番号）：特開2012-235161
特許番号：特許第5653974号
出願日： 2012年08月01日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平面視では重複して側面視では間隔を空けて配置された端子部を互いに有していて同じ方向に延びる金属板製の第1リード端子及び第2リード端子と,これら両リード端子における端子部の間に配置されて両端子部にマウントされた半導体チップと,前記各リード端子及び半導体チップをパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド部とを備えており,前記両リード端子は,前記モールド部から互いに反対方向に突出した露出部を有する構成であって,
前記両リード端子における露出部の幅寸法は同じ幅寸法に設定され,
前記第1リード端子における端子部の幅寸法は,前記半導体チップの幅寸法及び当該第1リード端子における露出部の幅寸法よりも広い幅寸法に設定され,
前記第2リード端子における端子部の幅寸法は,当該第2リード端子における露出部の幅寸法及び前記第1リード端子における端子部の幅寸法よりも狭い幅寸法に設定されており,
更に,前記第1リード端子及び第2リード端子とも,露出部と反対側に開口した切欠きを備えておらずに前記モールド部はそれらリード端子を貫通しておらず,
更に、前記第1リード端子の露出部と前記第2リード端子の露出部とは同じ高さであり,前記第2リード端子に立ち上がり部を設けることで当該第2リード端子の端子部を前記第1リード端子の端子部の上に位置させており,かつ,前記第2リード端子の立ち上がり部で幅寸法を縮小させることにより,当該第2リード端子における端子部の幅寸法を露出部の幅寸法及び前記第1リード端子における端子部の幅寸法よりも狭い幅寸法と成している,
パッケージ型二端子半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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