特許
J-GLOBAL ID：201503070126231890

熱硬化性樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
田中 賢治

田中 賢治 について

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渡辺 尚紀

渡辺 尚紀 について

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山本 高士

山本 高士 について

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小野 雄大

小野 雄大 について

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古沢 文夫

古沢 文夫 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-183410
公開番号（公開出願番号）：特開2015-048472
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：
【課題】優れた耐熱性及び難燃性を有し、高温における電気絶縁性に優れ、更に高温における金属との接着性に優れる硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂成形材料を提供する。【解決手段】1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、1分子中にシアネート基(-OCN)を2個以上有する多官能シアネート樹脂を含むシアネート樹脂と、芳香族カルボン酸及びフェノール性水酸基を有する芳香族カルボン酸エステルからなる群より選択される少なくとも1種の化合物と、を含有する熱硬化性樹脂成形材料である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、 1分子中にシアネート基(-OCN)を2個以上有する多官能シアネート樹脂を含むシアネート樹脂と、 芳香族カルボン酸及びフェノール性水酸基を有する芳香族カルボン酸エステルからなる群より選択される少なくとも1種の化合物と、 を含有する熱硬化性樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/13
FI (5件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/09 ,  C08K5/13
Fターム (28件)：
4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CM02X ,  4J002EF116 ,  4J002EJ066 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036DC32 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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