特許
J-GLOBAL ID：201503070398490640
半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138892
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012265
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
【課題】小型化に適した構成を有する半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュール101は、少なくとも1つの半導体チップに電気的に接続される外部導出端子21,22を備える。外部導出端子21は、引出部21bと、延在部21aとを含む。外部導出端子22は、引出部22bと、延在部22aとを含む。筐体10の主表面(蓋体31の上面30)から見た場合、延在部21aおよび延在部22aの一方の少なくとも一部が、延在部21aおよび延在部22aの他方に重なる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの半導体チップと、
前記少なくとも1つの半導体チップを搭載する基板と、
前記基板を収容する筐体と、
前記少なくとも1つの半導体チップに電気的に接続される第1の端子および第2の端子とを備え、
前記第1の端子は、
前記筐体の第1の面を通して前記筐体の内部から前記筐体の外部へと引き出される第1の引出部と、
前記筐体の前記外部において、前記第1の引出部と交差する方向に延在する第1の延在部とを含み、
前記第2の端子は、
前記筐体の前記第1の面を通して前記筐体の前記内部から前記筐体の前記外部へと引き出される第2の引出部と、
前記筐体の前記外部において、前記第2の引出部と交差する方向に延在する第2の延在部とを含み、
前記筐体の前記第1の面から見て、前記第1の延在部および前記第2の延在部のうちの一方の延在部の少なくとも一部が、前記第1の延在部および前記第2の延在部のうちの他方の延在部に重なる、半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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