特許
J-GLOBAL ID：201503077240882391

舗装構造

発明者：
檜垣 統

檜垣 統 について

, 
湯藤 恵

湯藤 恵 について


出願人/特許権者：
住友林業株式会社

住友林業株式会社 について

, 
住友林業緑化株式会社

住友林業緑化株式会社 について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-161455
公開番号（公開出願番号）：特開2015-031057
出願日： 2013年08月02日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：
【課題】施工が容易で、仕上げを均一にすることができるとともに工期短縮を図ることができる舗装構造を提供する。【解決手段】地盤Gの表層部に構築された下地層2と、下地層2の上部に複数敷き並べられたインターロッキングブロック(敷設材)3,3...と、下地層2とインターロッキングブロック3,3...との間に介在する敷砂層(サンドクッション)4と、を備える。下地層2は、原地盤とセメント系固化材とを撹拌して形成された地盤改良体5で構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
地盤の表層部に地盤改良によって構築された下地層と、 該下地層の上部に複数敷き並べられた敷設材と、を備えることを特徴とする舗装構造。
IPC (4件)：
E01C 5/00 ,  E01C 5/02 ,  E01C 5/04 ,  E01C 5/06
FI (4件)：
E01C5/00 ,  E01C5/02 ,  E01C5/04 ,  E01C5/06
Fターム (6件)：
2D051AF01 ,  2D051AF02 ,  2D051AF07 ,  2D051AH01 ,  2D051CA09 ,  2D051DA04
引用特許：
審査官引用 (7件)
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