半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：雨貝正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-231265
公開番号（公開出願番号）：特開2015-090960
出願日： 2013年11月07日
公開日（公表日）： 2015年05月11日
要約：

【課題】端子に加わった外力を樹脂内部に伝えにくくすることができる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】半導体パッケージ100は、パワー素子110、リードフレーム120、モールド樹脂140、端子150を備える。リードフレーム120は、パワー素子110が電気的かつ熱的に接続されている。モールド樹脂140は、パワー素子110とリードフレーム120を封止する。端子150は、リードフレーム120の一部によって形成され、モールド樹脂140から部分的に突出するとともに幅狭部150Aと幅広部150Bを有する。少なくともモールド樹脂140との境界部分bに幅広部150Bが配置され、外部端子200との接合部sと境界部分bとの間に幅狭部150Aが配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パワー素子(110)と、前記パワー素子が電気的かつ熱的に接続されたリードフレーム(120)と、前記パワー素子と前記リードフレームを封止するモールド樹脂(140)と、前記リードフレームの一部によって形成され、前記モールド樹脂から部分的に突出するとともに幅狭部(150A)と幅広部(150B)を有し、少なくとも前記モールド樹脂との境界部分に前記幅広部が配置され、外部端子(200)との接合部と前記境界部分との間に前記幅狭部が配置された端子(150)と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L23/48 R , H01L23/50 N

Fターム (3件)：

5F067AA06 , 5F067AB02 , 5F067BC04

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭58-215061
特開昭63-187657
特開昭58-215061

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