特許
J-GLOBAL ID：201503079433048880
電子制御ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024227
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154745
特許番号：特許第5725055号
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂製の基板(40)と、
前記基板の一方の面に設けられる第1配線パターン(51)および第2配線パターン(52、53)と、
スイッチング機能を有する半導体チップ(61)、当該半導体チップを覆うよう形成される板状の樹脂体(62)、一方の面が前記半導体チップに接続し他方の面が前記樹脂体の一方の面(621)から露出するとともに前記第1配線パターンに接続される第1金属板(63)、および、一端が前記半導体チップに接続し他端が前記樹脂体から露出するとともに前記第2配線パターンに接続される端子(64、65)を有し、前記樹脂体の一方の面が前記基板に対向するよう前記基板の一方の面に表面実装される半導体モジュール(60)と、
所定の板厚に形成され前記半導体モジュールの前記基板とは反対側に設けられる本体(71)、および、当該本体から前記第1配線パターン近傍まで突出し前記第1配線パターンとの間に所定の第1隙間(S1)を形成する第1特定形状部(72)を有する放熱体(70)と、
前記第1隙間に設けられ、前記第1配線パターンの熱を前記放熱体に伝達する第1熱伝導部材(81)と、
を備え、
前記半導体モジュールは、前記第1金属板との間に前記半導体チップを挟むようにして設けられ一方の面が前記半導体チップに接続し他方の面が前記樹脂体の他方の面(622)から露出する第2金属板(66)をさらに有し、
前記放熱体は、前記本体から前記第2金属板近傍まで突出し前記第2金属板との間に所定の第2隙間(S2)を形成する第2特定形状部(74)をさらに有し、
前記第2隙間に設けられ、前記第2金属板の熱を前記放熱体に伝達する第2熱伝導部材(82)をさらに備えることを特徴とする電子制御ユニット(1)。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/36 Z
, H01L 23/36 C
, H05K 7/20 C
, H05K 7/20 D
, H05K 7/20 F
