特許
J-GLOBAL ID：201503083187787098
基板内蔵用積層セラミック電子部品、その製造方法及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-269267
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065394
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：
【課題】本発明は、基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によれば、外部の配線をビアホールを介して連結させるための一定長さ以上の外部電極のバンド面を形成し且つ外部電極の厚さを小さくすることにより、チップ全体におけるセラミック本体の厚さを向上させ、チップの強度を向上させ、割れ等の破損発生を防止することができる基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法が提供される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
誘電体層を含み、長さ方向の両端面、幅方向の両端面及び厚さ方向の両端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された第1の内部電極及び第2の内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成され、前記第1の内部電極と電気的に連結される第1の外部電極及び前記第2の内部電極と電気的に連結される第2の外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成される第1及び第2のベース電極、前記セラミック本体の厚さ方向の両端面に形成される伝導性薄膜層、及び前記第1及び第2のベース電極及び前記伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層を含む、基板内蔵用積層セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/232
, H01G 4/12
, H01G 4/30
, H01G 2/06
H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
, H01G1/035 D
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E001AH03
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E082AB03
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082PP09
