特許
J-GLOBAL ID：201503086011685948
超音波トランスデューサプローブアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-501008
公開番号（公開出願番号）：特表2015-510805
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
トランスデューサアレイとトランスデューサ要素に結合された集積回路とを含むマトリクスアレイは、トランスデューサプローブのカバーを介して、トランスデューサアレイ及び集積回路から生じる熱を散逸させる。プローブコネクタ内のポンプは、ケーブル内のインバウンド流体管及びアウトバウンド流体管を含む閉ループ系により、流体をくみ上げる。ケーブル内の(複数の)流体管は、検査(プローブ)のためのケーブル導電部により分離されている。プローブにおける熱伝導は、トランスデューサ支持ブロック部の熱交換部により行われる。超音波システムの冷却部との金属接触により、追加的な冷却部が設けられてもよい。
請求項（抜粋）：
プローブケースと、
前記プローブケースの中で音響ウィンドウの背後に設けられ、前記音響ウィンドウを介して超音波エネルギを送受信するように形成されたトランスデューサ要素のアレイと、
前記プローブケースの中で前記トランスデューサ要素に結合され、前記アレイにより送信又は受信される信号を処理するように形成された集積回路と、
前記トランスデューサ要素のアレイ及び前記集積回路に熱的及び音響的に結合され、前記トランスデューサ要素から受けた超音波エネルギを減衰又は散乱させる熱伝導支持ブロックと、
トランスデューサプローブを超音波システムに接続するように形成されたプローブコネクタと、
前記プローブケースと前記プローブコネクタとの間に接続されたケーブルであって、前記プローブケースと前記プローブコネクタとの間に結合された複数の導電体を含むケーブルと、
流体閉ループ冷却システムと
を有し、前記流体閉ループ冷却システムは、
前記ケーブルを介して前記プローブケースから前記プローブコネクタに伸びる流体閉ループ部と、
前記流体閉ループ部に結合され、前記流体閉ループ部を介して流体をくみ上げるポンプと、
前記トランスデューサ要素のアレイ及び集積回路から生じた熱を取り出し、前記流体閉ループ部の外部に放熱する熱交換部と
を有し、前記熱交換部は、前記流体閉ループ部に結合されかつ前記熱伝導支持ブロックを貫通する流体経路を有する、超音波トランスデューサプローブアセンブリ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4C601EE10
, 4C601EE30
, 4C601GA40
, 4C601GB04
, 4C601GB06
, 4C601GB18
