特許

J-GLOBAL ID：201503088668394504

セラミック電子部品

発明者： 板垣 要司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 岡田 全啓 ,  扇谷 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-047965
公開番号（公開出願番号）：特開2015-008270
出願日： 2014年03月11日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】セラミック電子部品の電子部品本体における機械的歪みに伴う実装基板の振動に基づく振動音の発生の抑制に寄与するセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品1は、電子部品本体10と一対の金属端子12A,13Aとを備えている。電子部品本体10は、セラミック素体16と外部電極18a,18bとを有する。一対の金属端子12A,13Aは、外部電極18a,18bに接合部材によって接続される。一対の金属端子12A,13Aは、端子本体および端子本体の表面に形成されためっき膜を有する。また、一対の金属端子12A,13Aは、端子接合部48,48、実装部50および端子接合部48,48と実装部50との間に設けられる延長部52,52により構成される。少なくとも、実装部50の周囲面46には、めっき膜が除去されためっき除去部58が形成されて、端子本体の表面が露出している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに対向する2つの主面と、互いに対向する2つの端面と、互いに対向する2つの側面と、を有するセラミック素体と、 前記セラミック素体の前記端面及び前記側面の一部を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、 前記セラミック素体の両側面の位置における前記外部電極に接続される金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、 前記金属端子は、 端子本体と前記端子本体の表面に形成されるめっき膜とを有し、かつ、 前記セラミック素体の側面の位置において前記外部電極に接続される端子接合部と、 前記セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、前記セラミック素体の下面に対向するように設けられる実装部と、 前記セラミック素体における前記実装基板に対向する面と前記実装部との間に隙間を有するように、前記端子接合部と前記実装部との間に設けられる延長部と、 を有し、 前記実装部の周囲面において、前記端子本体の表面が露出していることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/228 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 352 ,  H01G1/14 W ,  H01G1/035 C ,  H01G4/30 301B

Fターム (28件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AD04 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG08 ,  5E082GG22 ,  5E082GG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ27 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-240384   出願人：TDK株式会社
• 端子付き電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-110136   出願人：トーキンセラミクス株式会社