特許
J-GLOBAL ID：201503090860894086

保護フィルム付成型用ハードコートフィルム

発明者：
澤田 薫

澤田 薫 について

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森 憲一

森 憲一 について

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高橋 明

高橋 明 について

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林原 幹也

林原 幹也 について


出願人/特許権者：
東洋紡株式会社

東洋紡株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-224011
公開番号（公開出願番号）：特開2014-040104
特許番号：特許第5716810号
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムに保護フィルムが付された保護フィルム付成型用ハードコートフィルムであって、 前記基材フィルムが共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、 前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、 前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であり、 前記塗布液に含まれる少なくとも1種の電離放射線硬化型化合物がアミノ基を有し、 前記ハードコート層中に平均粒子径10nm以上300nm以下の粒子を含み、 前記粒子のハードコート層中の含有量が5質量%以上70質量%以下であり、 前記保護フィルムがポリプロピレン系フィルムである、保護フィルム付成型用ハードコートフィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/20 ( 200 6.01) ,  B32B 27/16 ( 200 6.01) ,  B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  B32B 27/36 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B32B 27/20 Z ,  B32B 27/16 101 ,  B32B 27/32 C ,  B32B 27/36
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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